PCBA er forkortelsen for Printed Circuit Board Assembly på engelsk, det vil sige, at det tomme PCB-kort går gennem SMT-overdelen eller hele fremstillingsprocessen af ​​DIP-plugin, kaldet PCBA. Dette er en almindelig måde at skrive på i Kina, mens i Europa og USA er standard skrivemetoden PCB'A med tilføjelsen af ​​"'", som kaldes et officielt formsprog.

Substratet af PCBA er generelt klassificeret efter isoleringsdelen af ​​​​substratet, og de almindelige råmaterialer er bakelit, glasfiberplader og alle slags plastplader. PCB-producenter bruger generelt en isolerende del lavet af glasfiber, ikke-vævede materialer og harpiks, som derefter presses til "klæbende plader" med epoxyharpiks og kobberfolie. Metalbelægningen er ikke kun ledningerne på substratet, men også stedet, hvor substratkredsløbet svejses med de elektroniske komponenter. Derudover har forskellige metaller også forskellige priser, forskellige vil direkte påvirke produktionsomkostningerne; forskellige metaller har også forskellig svejsbarhed, kontakt, men har også forskellige modstandsværdier, som direkte vil påvirke komponenternes effektivitet. Almindeligvis anvendte metalbelægninger er: kobber og tin.

Designet af det trykte kredsløb er baseret på det elektroniske kredsløbsdiagram for at opnå de funktioner, som kredsløbsbrugerne har brug for. Designet af printkort refererer hovedsageligt til layoutdesign, som kræver interne elektroniske komponenter, metalledninger, gennemhullet og eksternt forbindelseslayout, elektromagnetisk beskyttelse, varmeafledning, krydstale og andre faktorer. Fremragende kredsløbsdesign kan spare produktionsomkostninger og opnå god kredsløbsydelse og varmeafledningsydelse. Printplader med tilføjet lag er blevet brugt i vid udstrækning. Indtil nu er det vigtigt at udvikle en robust teststrategi for store PCBA med høj tæthed for at sikre overensstemmelse og funktion med designet. I fremstillingsprocesser, især i test, er den stigende kompleksitet og tæthed af PCBA ikke et nyt problem. Kvaliteten af ​​fremstillingsprocessen vurderes til hele PCBA'en, og kombinationen af ​​traditionel IKT og røntgendelaminering er en mulig løsning.